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Leiterplattenbestückung (EMS) SMT Bestückung (0402 Bauteilgröße, Feinpitch und BGA), THT Bestückung, Mischbestückung (SMT +THT) Prototypenbau, Klein- u. Mittelserien, größere Mengen auf Anfrage

Unsere Arbeit basiert auf Vertrauen – damit auch ihr in unsere Produkte vertraut, liefern wir gern das Messprotokoll mit. Bauteilvermessung oder Bauteilscan mittels Romer Absolute 7525 Si Messarm

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie. Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten: - "Stacked" - Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt) - Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen - Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. - halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich - Low-DK Material für Mobile Devices - alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

Ein Bestückungsautomat ist immer für Prototypen bzw. Eilfertigung reserviert. Dienstleistungen: - Erstellen der Fertigungsunterlagen - Materialbeschaffung - Automatische und manuelle Bestückung - Löten im Dampfphasenlötanlage - Funktionstest - Verpackung und Lieferung Besonderheiten: - Trainer für IPC J-STD-001, IPC-A-610 und IPC 7711/7721 - „State of the Art“ Baugruppen - Dampfphasenlötanlage mit Vakuummodul - BGA-Bestückung - Bestückung von starr-flexiblen, flexiblen, Keramik und IMS-Leiterplatten Zusätzliche Erfahrungen, von denen Sie profitieren: - Eigener Testmittelbau für Funktionstest - Röntgeninspektion - Reparaturstation zum Austausch defekter Bauteile höherer Komplexität - Programmierung von EPROMs, PROMs, FPGAs,PICs,…. - Montage von Kühlkörpern und Gehäusen - Oberflächenbeschichtung, wie Lackieren und Vergießen - ESD-gerechte Verpackung - Weltweiter Versand

Als innovatives Unternehmen entwickeln wir unter anderem auch Produkte, bei denen die Elektronikentwicklung nur einen Teil ausmacht. Wir sind immer offen für neue Herausforderungen! Klangbett - Pulse of the Earth Die innovative Klangmassage am Klangbett steigert das Wohlbefinden fördert tiefe Entspannung. Dieses Projekt wurde sowohl von elektronischer Seite, als auch im Zusammenhang mit Produktdesign und Produkttesting gemeinsam mit dem Auftraggeber entwickelt. ToSaBag - Der mobile Safe Diese Tasche für Wertgegenstände besteht aus einer einzigartigen Gewebekombination, die selbst einem Messer standhält. Mit dem Verschlussseil kann der ToSaBag an Gegenständen in der Umgebung (Strandliege, Baum...) befestigt werden. Bei diesem Projekt wurde das Produktdesign sowie Materialtesting in Zusammenarbeit mit den Auftraggebern realisiert.

Kompakte USB-Handmikroskope in umfangreichen Ausführungvarianten (hohe Vergrößerung, hoher Arbeitsabstand, Fluoreszenz, uvm.) und intelligentem Zubehör.

Der Kokosfaser Topf wird mitsamt der Pflanze als eine Einheit entweder in den nächst größeren Kokosfaser Topf oder direkt in den Boden gesetzt. Danach wachsen die Wurzeln mühelos durch die Topfwand. Spross und Wurzeln entfalten sich frei. Das Ergebnis sind gesündere Pflanzen mit einem kräftigen Wurzelwerk. Die Vorteile des Kokosfaser Topfes: – Umsiedeln ohne Umtopfen – vermeidet den “Pflanz-Schock” und unterstützt das Wachstum ohne Entwicklungsstörungen. – Freie Wurzelentfaltung – keine eingeengten und gestressten Wurzeln; kräftige, widerstandsfähige Wurzelbildung statt unnatürlicher Drehwurzeln. – Ungestörtes und ertragreiches Wachstum durch biologische Einheit zwischen Pflanzgefäß und Wurzelballen. – Freie Wurzelentfaltung durch ungehinderte und leichte Durchwurzelung der “offenen Topfwand” am endgültigen Standort. – Topf aus nachwachsenden Rohstoffen mit hoher Formstabilität und Haltbarkeit während der gesamten Kulturführung – keine Stickstoff-Fixierung. – 100% biologisch abbaubar – rückstandsfreie und biologische Verrottung setzt jedoch erst beim Einpflanzen in den Boden ein. – Ideal geeignet als Anzucht-, Kultur- und Pflanzgefäß.

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Wir bieten folgendes Produktspektrum von flexiblen Leiterplatten an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyamid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung